チップは形を変える
CPUが世界を変える
CPUもセンサも通信も電源も、チップサイズで融合
配線も、基板もいらないコンピュータを実現
「自由にカタチを変えるチップ」が
コンピュータと共に生きる世界を創造します
MISSION
チップから世界を変え、
人と地球にやさしい社会の実現に貢献する。
About us
Premoとはラテン語で「寄り添う」を意味する言葉。
私たちは、人に寄り添って、新しいコンピュータの形で世界を変える、
東大発の革新的技術を身近な存在にしていくことで、
その思いを実現する、半導体設計スタートアップです。
Technology
チップ間ワイヤレス接続技術 Dualibus
チップにCPU‧センサ‧電源‧通信モジュールを内蔵。チップ間のワイヤレス接続が可能になったことにより、基板配線や接点、はんだ付けポイントを極⼒なくし、「設置性・耐環境性向上」「⼩型化」「製造コスト低減」を実現。さらに⾦属消費量を削減することで地球環境に貢献します。
学術研究において実証済みの技術を、Premoでは商用化に向けた試作チップとして完成させました。
【参考文献】門本淳一郎、入江英嗣他、WiXI: An Inter-Chip Wireless Bus Interface for ShapeChangeable Chiplet-Based Computers,IEEE International Conference on Computer Design (ICCD), Nov., 2019.Shun Nagasaki, Junichiro Kadomoto, Hidetsugu Irie and Shuichi Sakai, “Dynamically Reconfigurable Network Protocol for Shape-Changeable Computer System”, IEEE Design & Test, Volume 40, Issue 6, Dec. 2023
チップ間ワイヤレス接続技術 Dualibus
チップにCPU‧センサ‧電源‧通信モジュールを内蔵。チップ間のワイヤレス接続が可能になったことにより、基板配線や接点、はんだ付けポイントを極⼒なくし、「設置性・耐環境性向上」「⼩型化」「製造コスト低減」を実現。さらに⾦属消費量を削減することで地球環境に貢献します。
学術研究において実証済みの技術を、Premoでは商用化に向けた試作チップとして完成させました。
【参考文献】門本淳一郎、入江英嗣他、WiXI: An Inter-Chip Wireless Bus Interface for ShapeChangeable Chiplet-Based Computers,IEEE International Conference on Computer Design (ICCD), Nov., 2019.Shun Nagasaki, Junichiro Kadomoto, Hidetsugu Irie and Shuichi Sakai, “Dynamically Reconfigurable Network Protocol for Shape-Changeable Computer System”, IEEE Design & Test, Volume 40, Issue 6, Dec. 2023
独自のCPU設計技術
AIによって計算ニーズが高まる中、電力効率やエッジコンピューティングの活用など、より効率的なCPUが求められています。独自のCPU設計技術により、そのような社会的要求に答えるデバイスを実現します。
Application
Premoプロセッサ
チップ間ワイヤレス接続技術と独⾃のCPU設計技術を⽤いて、プリント基板・配線‧ワイヤー等を最小化した小型デバイスを実現。IoTをはじめとする各種センシングに活用可能。
これまで設置できなかった場所への設置や、データを手軽に取得できるようになり、人がコンピューターの存在を意識せず、あらゆるデータを日常的に活用できる社会を実現します。
▼様々な場所でのセンシングが可能に
Premoプロセッサ-
インフラ
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モビリティ
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消費財
-
畜産
ウェアラブル入力デバイス
親指の送信コイルと指の節の受信コイルの接近・ワイヤレス接続を利用し、AR/VR環境等における、新しいユーザーインターフェースとして活用が可能です。
Member
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代表取締役 Founder CEO
博士(工学)(東京大学) 辻󠄀 秀典 -
- 情報セキュリティ
大学院大学
客員教授（非常勤）
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代表取締役 Founder CEO
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取締役 Co-founder
博士(情報理工学)(東京大学) 入江 英嗣 -
- 東京大学大学院
情報理工学系研究科
教授
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取締役 Co-founder
-
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技術顧問
博士(情報理工学)(東京大学) 塩谷 亮太 -
- 東京大学大学院
情報理工学系研究科
准教授
-
技術顧問
Recruit
現在、以下の求人を募集しております（就業形態は要相談）。求人の詳細情報は各リンク先の求人ページをご確認ください。
【フルタイム】エンジニア・シニアエンジニア- 通信分野
- 《業務概要》
- 近接場磁界結合によるチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」の通信プロトコルの開発、およびその回路実装の開発管理含めた開発全般に関わる業務。
【フルタイム】シニアエンジニア – チップ製造・基板実装分野
- 《業務概要》
- 近接場磁界結合によるチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」を搭載した半導体チップ「ワッフレット」の実現に必要なアーキテクチャ・実装技術の開発管理含めた開発全般に関わる業務。
【フルタイム】プロダクトマネージャー
- 《業務概要》
- 近接場磁界結合によるチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」を搭載する次世代半導体チップを利用した、プロダクトに関わる業務をご担当いただきます。
Profile
| 会社名 | 株式会社 Premo |
|---|---|
| 所在地 | 〒113 - 8485 東京都文京区本郷7-3-1 東京大学 南研究棟内 |
| 代 表 | 辻 秀典 |
| 設立日 | 2020年2月14日 |
| 資本金 | 11,900万円（資本準備金含む） |
Access
