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独自のワイヤレス接続技術Dualibusを用いた試作CPUチップ完成のお知らせ

株式会社Premo(本社:東京都文京区、代表取締役Founder CEO 辻秀典)は、共同研究を行う東京大学大学院情報理工学系研究科入江・門本研究室の研究成果を産業界で実用化するにあたり、この度、独自技術を搭載したチップを商用試作しました。

従来技術により製造された一般的な半導体チップは、チップ間の信号伝送に配線・基板を伴いますが、磁界結合の原理を応用した独自技術を搭載したチップでは、ワイヤレス接続技術Dualibus(以下「Dualibus」)により配線・基板レスでチップ間の信号伝送が可能です。

複数のチップを並べるだけで作るデバイスイメージ

Dualibus搭載チップの実用化により、シリコンウェハー上のパッドを減らすことができ、半導体面積の有効活用およびチップサイズの小型化、これを用いたデバイス形状の小型・柔軟化に寄与します。また、半導体製造領域においてパッケージ前チップレットが注目される中、ミリ角のチップを並べ合わせるだけの、新たなパッケージ後チップレットの実現を目指します。さらに、配線・基板の利用を削減することにより、製造工程および金属資源消費量の削減や、過酷な環境下での性能向上等の実現に貢献し、これからの半導体・コンピュータ製造における新たな価値を提供します。

■プレスリリース記事(PR TIMES)

https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000002.000136631.html

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