チップ間ワイヤレス接続技術 Dualibus

チップにCPU‧センサ‧電源‧通信モジュールを内蔵。チップ間のワイヤレス接続が可能になったことにより、基板配線や接点、はんだ付けポイントを極⼒なくし、「設置性・耐環境性向上」「⼩型化」「製造コスト低減」を実現。さらに⾦属消費量を削減することで地球環境に貢献します。

学術研究において実証済みの技術を、Premoでは商用化に向けた試作チップとして完成させました。